中芯国际“周期底部”承压：存货压力陡升汽车电子需求仅可抵消部分行业下滑影响
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道晶圆代工巨头仍然维持上半年行业处于周期底部的判断。3月28日晚，中芯国际发布的2022年年度报告显示，和一个多月前发布季报、甚至与去年三季报一致，其对行业趋势的判断仍然是，“上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。”由于此前已经发布业绩预告，中芯国际的年报数据在市场预料之中，数据显示，2022年公司实现营业收入495.16亿元，同比增长39%；净利润121.33亿元，同比增长13%；基本每股收益1.53元。资本开支方面，公司2022年资本开支约为432.4亿元，预计2023年资本开支与2022年相比大致持平。这意味着，今年仍是中芯国际扩张之年。存货不断走高对于2022年营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、息税折旧及摊销前利润增加以及毛利率有所上升，中芯国际表示，这主要是由于销售晶圆的数量增加及平均售价上升所致。按产品应用划分，中芯国际2022年各收入占比分别为：智能手机27%、智能家居14.1%、消费电子23%、其他35.9%。在产能方面，2022年中芯国际总产量达751.1万片(折合8英寸晶圆约当量，下同)，晶圆月产能为71.4万片。而销售晶圆的数量由上年674.7万片增加5.2%至709.8万片。平均售价由上年4763元上升至本年6381元。晶圆代工业务营收为452.933亿元，同比增长41.0%。分季度来看，中芯国际2022年四个季度的营业收入分别为118.54亿元、127.38亿元、131.71亿元和117.53亿元，呈现行业景气度前高后低走势。与之对应的，四个季度的产能利用率也呈现出逐步下降的态势。2022年一季度至四季度，中芯国际付运晶圆(折合8英寸晶圆约当量)数量分别为184.02万片、188.65万片、179.77万片和157.41万片；产能利用率分别为100.4%、97.1%、92.1%和79.5%。除了产能放缓之外，受到下游需求不振影响，记者注意到，截至2022年底，中芯国际预付款项余额为7.20亿元，较期初增长160.7%；存货余额达到133.13亿元，较期初增长75.1%，主要原因均为生产备货；晶圆库存量为516724片，同比增长395.1%。中芯国际CEO赵海军此前在业绩说明会上谈到，存货情况不断走高对公司的出货量和产品价格产生影响，“上个季度的订单工作还未结束，下季度的出货仍难以回暖，还有折旧部分有新的增加。”数据显示，2020至2022年，中芯国际公司折旧与摊销分别为91.27亿元、120.99亿元和153.88亿元，呈现持续上升的趋势。与此同时，公司2022年资产减值损失为4.4亿元，主要就是由于计提存货跌价准备所致。存货走高并非中芯国际一家遇到的问题。21世纪经济报道记者此前报道指出，韦尔股份2022年业绩大幅下滑，就是受到存货跌价减值的准备，2022年第三季度末，韦尔股份的库存就已高达141.1亿元。此外，圣邦股份、卓胜微等多家公司的存货在2022年一路走高。当前，半导体行业的存货还在快速累积，今年一季度，A股108家半导体公司，存货是上年同期的1.68倍（平均数），是上年末的1.13倍，是疫情前2019年一季度的4.5倍。行业周期底部对于过去的2022年，中芯国际是这样总结的：从宏观情况来看，全球经济增长乏力，局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响，导致全球消费动力不足。从集成电路产业情况来看，市场的供需紧张态势在2022年上半年逐步得到结构性缓解，并在2022年下半年急速进入去库存阶段。相关行业数据也显示出去年半导体市场的总体下滑，据Gartner2022年12月数据显示，2022年全球半导体销售额预计达6,017亿美元，同比增长仅1.1%。但分领域来看还是有些分化，全球智能手机和个人电脑需求显现疲软，2022年出货量同比分别下降11%和16%；物联网、绿色能源、工业控制等领域的终端消费韧性相对较强，在2022年需求保持相对稳健增长。中芯国际认为，全球产业链协同发展的趋势进一步受阻，集成电路产业在地化发展的重要性持续凸显。总体来看，伴随全球晶圆代工产能总量持续增长，在地的产业链协同、运营成本控制、技术竞争力和研发资源分配将成为全球晶圆代工行业未来发展的关注重点。这或也能印证近年来中芯国际产能扩张的逻辑，未来数年，随着中芯深圳、京城、东方、西青等新产能将持续释放，将拉动国内半导体设备、材料产业链国产化率持续上行。在研发方面，中芯国际介绍，2022年，28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发，进入小批量试产。展望未来，中芯国际认为，按应用市场来看，晶圆代工需求主要集中在通信电子，消费电子，计算机等领域。尽管2022年集成电路市场在智能手机和个人电脑等消费领域的整体需求收缩，行业预期转弱，但随着新一轮科技应用走向产业化，行业对晶圆代工企业的技术精进与产能需求依然增长。“2023年，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。虽然下半年可见度仍然不高，但公司已感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。”中芯国际指出。基于外部环境相对稳定的前提下，按照国际财务报告准则，公司预计2023全年：营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右；折旧同比增长超两成，资本开支与上一年相比大致持平；到年底月产能增量与上一年相近。持续投入过程中，毛利率承受高折旧压力，公司称会始终以持续盈利为目标，努力把握产能扩建节奏，保证一定的毛利率水平。
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